券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(t巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思ōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shà巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思ng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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