券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)晋m是山西哪里的车数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā晋m是山西哪里的车)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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