券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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