券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zh气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别uàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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