5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日(rì1兆等于多少mb流量，1G等于多少MB)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)1兆等于多少mb流量，1G等于多少MB管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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