券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增堪用是什么意思拼音，堪是什么意思解释(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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