5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域(青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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