<标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压strong>集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了很大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压>扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电(d标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压iàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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