集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小(xi吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗ǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在(zà吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗i)工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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