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一滴水多少ml 一滴水多少克 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域(yù)对算力的需求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求;下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热;导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì);VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì),算力(lì)需求提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠(dié),不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí),芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求

  数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展,数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō),驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  分析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外,消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外,新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng),带动导热(rè)材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé),二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于一滴水多少ml 一滴水多少克消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重,因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

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  细分来(lái)看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

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  在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业(yè)内人士(shì)表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口

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