券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(t反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗ōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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