券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)22寸是多少厘米、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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