券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业边际贡献的计算公式是什么呀绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(niá边际贡献的计算公式是什么呀n)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 边际贡献的计算公式是什么呀