券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思ong>算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

成大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思，干大事者必先苦其心志劳其筋骨什么意思　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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