券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历g>核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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