射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业务(wù)转型。得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手p>

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司(sī)股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及(jí)金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也(yě)走(zǒu)出了(le)破发的行情，该公(gōng)司(sī)股(gǔ)价于去年下(xià)半年触(chù)底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略(lüè)低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射(shè)频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来(lái)也在响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开(kāi)资(zī)料显(xiǎn)示，慧(huì)智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机(jī)以及(jí)物联网(wǎng)，客户(hù)包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品(pǐn)验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利(lì)率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身(shēn)造(zào)血能(néng)力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内(nèi)完成了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执(zhí)中数(shù)据显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金二(èr)期在(zài)投(tóu)资(zī)慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的(de)收入来(lái)自于手机领域(yù)。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经(jīng)对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的(de)预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手(shǒu)机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行(xíng)情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的(de)竞争格局(jú)，由于(yú)入(rù)局(jú)者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集(jí)中在(zài)中低端(duān)市场，各射(shè)频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的(de)关注(zhù)亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固(gù)在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户(hù)的市场份(fèn)额；技术上(shàng)跟进射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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