射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市场(chǎng)受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引(yǐn)入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金(jīn)沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍(réng)略低于(yú)发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等(děng)多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资(zī)料显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)成(chéng)立(lì)于(yú)2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻(wén)泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以(yǐ)及(jí)移(yí)远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于(yú)持续进行高额研发(fā)投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠(dié)加下游去(qù)库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分(fēn)别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年(nián)公司(sī)的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身(shēn)造(zào)血(xuè)能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中(zhōng)数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大(dà)基金(jīn)二期在投(tóu)资慧(huì)智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮(lún)持续加大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已(yǐ)经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手(shǒu)机未来(lái)增速持续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差(chà)无几。而接(jiē)下(xià)来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端(duān)的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击(jī)入(rù)股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的射(shè)频(pín)芯片外(wài)，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)只能(néng)再卷价格，进一(yī)步(bù)压低了(le)自身的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价(jià)已经(jīng)无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射频细分赛道还会有更大家真的都放不进脉动瓶口吗，一般进得去脉动瓶口吗多竞争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心建设、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射(shè)频前端技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技(jì)术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的(de)产品系列。

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