集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成(chéng)电路的作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么和什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电路的作(zuò)用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(y决别和诀别哪个是对的意思，诀别和决别是什么意思uán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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