券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zh滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址ōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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