券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料2两白酒是多少ml 二两酒五个小时还会吹出来吗(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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