券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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