券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhu中国的中西部地区是指哪几个省市，中国中西部是哪些地方àng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁中国的中西部地区是指哪几个省市，中国中西部是哪些地方(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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