申万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里"HEIGHT: 342px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 614px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn)，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下，国(guó)内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

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