券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料凶猛的意思是什么 凶猛的近义词等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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