5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华相遇时间的公式 相遇时间怎么求遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，相遇时间的公式 相遇时间怎么求中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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