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布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为代布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发(fā)展,提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yò布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少ng)作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

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  中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力需(xū)求(qiú)提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多,驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

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  分析师表示(shì),5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外,新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng),带动(dòng)导热材料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及(jí),导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元,在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看,上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面,导热材料通常布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少需要与一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技;导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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  在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

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  王(wáng)喆表(biǎo)示(shì),AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域,建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术,实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口

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