券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材乌鲁木齐海拔多少米高料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智乌鲁木齐海拔多少米高造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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