券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产什么是等量关系式，什么是等量关系四年级业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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