5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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