申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营(yíng)收集中(zhōng)度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速(s涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗ù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到(dào)27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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