申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上(shàng)市(shì)公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的(de)企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量(liàng)排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

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　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过(guò)研(yán)发(fā)投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了(le)国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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