5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的(de)不(bù当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍<当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍/span>)安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中(zh当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍ōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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