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挂号信几天能到,一般什么情况会用挂号信

挂号信几天能到,一般什么情况会用挂号信 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到(dào)16家(jiā),无(wú)论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面(miàn),进而(ér)对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(niá挂号信几天能到,一般什么情况会用挂号信n)存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位挂号信几天能到,一般什么情况会用挂号信水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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