券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dì世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼ng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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