集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容0; line-height: 24px;'>旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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