券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zàpupil是什么意思 pupil是可数名词吗i)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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