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我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日

我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一(yī)则突(tū)发消(xiāo)息。

  美光公司在华销(xiāo)售(shòu)的产品未通(tōng)过网络安(ān)全审查

  据网信办消息,日前(qián),网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产(chǎn)品(pǐn)进行了(le)网络安全审查。

  审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应(yīng)链造(zào)成重大安全风险,影响我国国家安全。为此(cǐ),网(wǎng)络安全(quán)审查办公室依(yī)法作(zuò)出不(bù我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日)予通(tōng)过网络安全审查的结论(lùn)。按照《网络(luò)安全法(fǎ)》等法律法规,我国内(nèi)关键信息(xī)基础设施的运(yùn)营者应停(tíng)止采购美(měi)光公司产品。

  此(cǐ)次(cì)对(duì)美光公(gōng)司产品进行网络安全审查,目的是防范产品网(wǎng)络安(ān)全(quán)问题危害国家关键信(xìn)息基础设施安全,是维护国(guó)家(jiā)安全的必要措施。中国坚(jiān)定推进高水平对外(wài)开放,只要遵守(shǒu)中(zhōng)国法律法规要求,欢迎各国企(qǐ)业(yè)、各(gè)类平台产品(pǐn)服务进入中(zhōng)国市(shì)场。

  半导体突发!中国出手:停止采购(gòu)!

  3月31日,中国网信网发文称,为保(bǎo)障(zhàng)关键信息基础设施(shī)供应链安(ān)全,防范(fàn)产品问题隐(yǐn)患造(zào)成网络安全(quán)风险(xiǎn),维护(hù)国(guó)家(jiā)安(ān)全(quán),依据《中(zhōng)华人(rén)民共和国国(guó)家(jiā)安全法》《中华人(rén)民共(gòng)和国网络安全法》,网络安全审查办(bàn)公室按(àn)照《网络安全审查办法》,对美光公(gōng)司(Micron)在华销售的(de)产品实施网络安全审查。

  半(bàn)导体突发!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是(shì)美(měi)国的存储(chǔ)芯片行业龙头,也(yě)是全球(qiú)存储芯片巨头之一,2022年收入来自中国(guó)市场收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年(nián)约11%。根据(jù)市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年(nián)三星电子、 铠侠、西部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全(quán)球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力(lì)士、美光在全球 DRAM (内存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公司中,江波龙(lóng)、佰维(wéi)存储等公司披(pī)露过美光(guāng)等国(guó)际存储厂商(shāng)为公司供应商(shāng)。

  美光在江波龙(lóng)采购占(zhàn)比已经显著(zhù)下(xià)降,至少已经不是主要(yào)大供应商。

  公告显示, 2021年(nián)美光(guāng)位列江波龙第一大存(cún)储晶圆供应商(shāng),采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙(lóng)第一大、第二大(dà)和第三(sān)大供(gōng)应(yīng)商(shāng)采购金额占比分(fēn)别是(shì)26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江(jiāng)波龙已经在(zài)存储产业(yè)链上下游建立国内外广(guǎng)泛(f我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日àn)合作。2022年年报显示(shì),江(jiāng)波龙与三星、美光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长(zhǎng)期合约,确(què)保(bǎo)存储晶圆(yuán)供应的稳定性,巩固公司在(zài)下游市场的供应优势(shì),公(gōng)司也与(yǔ)国内国产存储晶圆原厂武汉(hàn)长江存储、合肥长鑫保持(chí)良好的合作(zuò)。

  有券(quàn)商(shāng)此前(qián)就分析(xī),如果(guǒ)美光在中(zhōng)国区(qū)销售受到限制(zhì),或将导致下游客户转而采购国外三(sān)星、 SK海(hǎi)力士(shì),国内(nèi)长江(jiāng)存储(chǔ)、长鑫存储等竞对产品

  分析称,长(zhǎng)存、长鑫的上游设备厂(chǎng)或从(cóng)中受益(yì)。存(cún)储(chǔ)器的(de)生产已经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维到(dào)3维的结(jié)构转变使刻蚀和薄膜成为(wèi)最关键、最大量的加(jiā)工(gōng)设备(bèi)。3D NAND每(měi)层均(jūn)需要经过薄膜沉(chén)积工艺步骤,同时刻蚀目前前沿要刻(kè)到 60:1的(de)深(shēn)孔,未来可(kě)能会更深的孔或者沟槽,催生更(gèng)多设备需求。据东京(jīng)电子(zi)披(pī)露(lù),薄膜沉(chén)积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资(zī)本开支(zhī)合(hé)计为75%。自长江存储被加入美(měi)国限制(zhì)名单,设备国(guó)产化进程加速,看好拓荆科技(薄膜沉积(jī))等相(xiāng)关公(gōng)司份额提升(shēng),以及(jí)存(cún)储业务占比较高的华海(hǎi)清(qīng)科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗(xǐ))等(děng)收入增长。

 

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