5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反制方面的(de)工(gōng)菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强(qiá菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗，菠萝蜜不熟剥开后还能再放熟吗ng)行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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