5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效晋m是山西哪里的车应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟(mén晋m是山西哪里的车g)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美(měi)起舞晋m是山西哪里的车只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年(nián)10月实(shí)施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大(dà)不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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