券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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