5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施(首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式shī)了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制(z首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式hì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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