申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响力(lì)的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发(fā)展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业(yè)不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设(shè)计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(元首制的实质是什么，元首制的内容máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费(f元首制的实质是什么，元首制的内容èi)品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前(q元首制的实质是什么，元首制的内容ián)行(xíng)业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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