券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(l碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量iào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chip碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量let或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量ng>芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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