券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(niá中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格n)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到18中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格6亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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