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科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

近期,随着2023年年(nián)报以及2024年一季报陆续披露,多 家科创板集成电路公司(sī)业绩亮眼。数据(jù)显示,目前已有65家科创板集成(chéng)电路公司披露了(le)2023年(ni生活里的科学án)年报,并且有16家公司发布了一季报,另有(yǒu)8家公司发布一季度预告(gào),这些(xiē)公(gōng)司大多延续去年四季度环比企稳态势,经营 情况持续改(gǎi)善。

业内人士(shì)认为,受益于(yú)下游领域需求回暖以及新产品、新技术的持(chí)续投入和布局,相关(guān)集成电路公司正(zhèng)初步展现出(chū)复苏的良好态(tài)势。

半导(dǎo)体设备龙头业绩稳健

从年报情(qíng)况来(lái)看,据统计,截至(zhì)4月23日晚7点,有65家科创板集(jí)成(chéng)电(diàn)路公司披露2023年年报,其中诸如半导体设备(bèi)等细(xì)分领(lǐng)域表现不俗。

国 际半导体协会(SEMI)的数据显示,受芯片需求疲软等(děng)影响,2023年全球半导体设(shè)备销 售(shòu)额为1056亿美元,同比下降1.9%;而中国大陆地区半导体设备销售额同比 增长28.3%。

目前,科创板已 汇聚了(le)13家半导体设备 公(gōng)司,覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机(jī)械(xiè)抛光、测试等关键环节的(de)龙 头代(dài)表 。其中聚焦半导体前道设备的公司(sī)9家,根据(jù)已披露的年报(bào)和业绩快报,2023年(nián)合计实现营(yíng)业收入199.49亿元、归母(mǔ)净利润48.53亿元,分别同比增长46%和53%,随着产品创新和验证加速(sù),国产设(shè)备的市场竞争(zhēng)力稳步提升。

例如,盛美上(shàng)海作为科创板(bǎn)首(shǒu)家(jiā)披露2023年(nián)年报(bào)的公司(sī),以亮眼业绩带来 了“开门红”。2023年公司实现营(yíng)业收入38.88亿元,同比增长(zhǎng)35.34%,实现(xiàn)归母净(jìng)利润9.11亿元,同(tóng)比增长36.21%,主要受益于国内半导体行业设(shè)备(bèi)需求的不断增加,公司在新(xīn)客户拓 展、新(xīn)市场(chǎng)开发等方面均取得一定成效,订单(dān)量稳 步增长。公(gōng)司于今年3月达 成 湿(shī)法设备4000腔顺(shùn)利交付新里(lǐ)程碑,彰显了市场对公司产品的高度认可。行业知名咨询公司Gartner数据显示,2022年公司(sī)在全球生活里的科学单片清(qīng)洗设备的(de)市场份额已升至7.2%。

另一家已披露 年报(bào)的半(bàn)导体设备公司中微公司同(tóng)样在2023年取得不俗业绩(jì)。2023年公司实现营(yíng)收62.64亿(yì)元,同比增长32.15%;归(guī)母净利润17.86亿元,同比增长52.67%。自2012年(nián)到2023年的11年(nián)中,公司销售额保持了高(gāo)于35%的平均增长率。受益(yì)于公司完整的(de)单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破生活里的科学(pò)、产品升级(jí)快速迭代、刻蚀应用覆(fù)盖丰富(fù)等优势,2023年公(gōng)司CCP和ICP刻(kè)蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率均实现(xiàn)大幅提(tí)升。

从集(jí)成电路(lù)其他领域公司(sī)情况来看,在行业周期性下(xià)行时期,相关公司(sī)均通过加快 研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域(yù)等多种途(tú)径,打造国产品牌“护城河(hé)”,持续(xù)提升市场竞争力(lì)。例如,国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅(guī)衬底领域实现后来居上,2023年(nián)市场规模跃居(jū)全球第二。在全球(qiú)厂商的导电型碳化硅衬底仍以(yǐ)6英寸为主的情况下,天岳先进的8英(yīng)寸衬底已实现批量供应,是(shì)继Wolfspeed后全球第二家宣布批量(liàng)供应8英寸衬底 的厂商(shāng),并已经进入了博世、英飞凌等海(hǎi)外(wài)一(yī)线(xiàn)器件企业的供(gōng)应体系,实现从进口(kǒu)替代到对外输出(chū)。业绩方面,公司已连续(xù)七季度保持营收增长,2023年度实(shí)现营业收入(rù)12.51亿元,较2022年增长199.90%。

再如,作为(wèi)国内AI芯片龙头公司,海光(guāng)信息积极响(xiǎng)应国家“新型基础设施建设(shè)”的号召,充分发(fā)挥“新质生 产力”的技术 优势,投身于算力基础设施的(de)建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光(guāng)DCU系列产品(pǐn),全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的(de)规模应用,推进“AI+”产业落地。得益(yì)于新产品在大数据处理、人工(gōng)智能、商业计算等领域的商业化应用,2023年,海光信息营业收入达到60.12亿元、同比(bǐ)增长17.3%,净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时(shí),根据公(gōng)司(sī)发布的(de)日(rì)常关联交易相关公告,预计公司2024年的关联交易金额将由27.33亿(yì)元增(zēng)长至63.22亿元,增幅达131%,仅此一项即(jí)已超过2023年全(quán)年营收。

一季(jì)度存储行业复苏向好

从已披露的第一季度业绩情(qíng)况来看,科创板集成电(diàn)路公司延续去年四季度环比企稳态势,经营情(qíng)况持(chí)续改善。截至4月23日晚7点,已有16家(jiā)公司(sī)发布了一(yī)季报,合计实现(xiàn)营业收入58.24亿元(yuán),同比(bǐ)增长31.25%;合计实现归母净利润5.76亿元,同比变动53.86%。

此外,8家公司发布一(yī)季度预告,其中澜起(qǐ)科技、晶晨股份等6家(jiā)公司预增,思特威 、佰维存储2家公司预计(jì)扭亏。

具体来看,存储行(xíng)业的复苏迹象显著。受全(quán)球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去(qù)库存影响,澜(lán)起科技2023年公司营业(yè)收入、净利润较2022年分别下降(jiàng)37.76%、65.30%。但随(suí)着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆(lù)续上(shàng)市,公司DDR5相关产(chǎn)品的下游渗透率逐步提升、出货量稳步增长,至(zhì)2023年四季度,公司营业收(shōu)入、净利润(rùn)等主要 经营指标(biāo)已(yǐ)连续三个季(jì)度环比提升。2024年以来,内存接口芯片需(xū)求实现恢复性增长(zhǎng),部分新产品开始规模出货,推动业绩大幅增长。今年第一季度,公司预计实现营业收(shōu)入7.37亿元、同比增长75.74%,归母净利润(rùn)2.10亿元至2.40亿元。

在存储领域,同(tóng)样快速复苏的还有佰维存储。2023年四(sì)季度以来,手机等领域需求有(yǒu)所(suǒ)恢复,公司积极拓展国内外客户,四(sì)季度实现营业收入14.96亿元,环 比(bǐ)增长53.56%,毛(máo)利率环(huán)比(bǐ)回升13.51个(gè)百分(fēn)点。2024年(nián)一季(jì)度,公司 在手订(dìng)单充足,持(chí)续开拓大(dà)客户,预(yù)计(jì)实现营业收入17亿元至18亿元,较上年同期增长299.54%至323.04%;预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元,同 期增长219.03%至242.84%,实(shí)现扭(niǔ)亏为盈。

在业内人士看(kàn)来,半导体 行业具有明显的周期性,受宏观、技(jì)术、产业政策、供需关系等多重因素 共同影 响。2024年以来(lái),下游以智能手机为代表的消 费电子市场需求回升明显。来(lái)自工业和信息化部的数据显示,2024年1—2月(yuè),我(wǒ)国智能(néng)手 机产量1.72亿部,同(tóng)比增长31.3%。

美国半导体行业协会(SIA)表示,2024年半(bàn)导体(tǐ)销(xiāo)售额(é)有望摆脱萎缩、转(zhuǎn)为增加,预估(gū)将增长13.1%至5884亿美元。行业(yè)知名咨询公司Gartner则预测,2024年全(quán)球半(bàn)导体(tǐ)收入(rù)预计增(zēng)长16.8%,达到6240亿美元。

在此背景下,多家(jiā)卖方机构亦看好行业未来表现。中信证券(quàn)在最新研报中表示,看好半导体板块在安全和创新(xīn)带动下以及行业整体估值修复(fù)带来的投(tóu)资机会(huì)。展望2024年(nián)全年(nián),半导体(tǐ)板(bǎn)块预计将从2023年低基数基础上逐(zhú)步回温,有利因素包括存储(chǔ)产品价格增长,AI需求持续强劲,库存调整回归正常水平。

德邦证券(quàn)则认为,国内晶(jīng)圆厂扩(kuò)产(chǎn)带动上游半导体设备、半(bàn)导体材料需求,同(tóng)时受(shòu)海(hǎi)外(wài)半导体出口管制(zhì)等因素影响,国内 晶圆(yuán)厂国产化诉求较高,因此在下游扩(kuò)产和(hé)国产(chǎn)化率提(tí)升的双重驱动下,国内半导体设备、半(bàn)导体材料厂商业绩有望持续高速增(zēng)长,建议关注国 产晶圆制(zhì)造产业链 标的。

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