5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将(jiān碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别g)经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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