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秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗

秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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