金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发布异动公(gōng)告，公司已就印(yìn)制电路板技术在(zài)6G通(tōng)信领域(yù)的应(yīng)用与下游(yóu)客(kè)户开展前期(qī)研(yán)发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露日，尚(shàng)未取(qǔ)得实质性进(jìn)展，后续存在(zài)技(jì)术失败、商(shāng)业化失(shī)败的风险，近年(nián)内(nèi)不(bù)会对(duì)公司业绩产生实质(zhì)影响；后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景尚待(dài)进一步明确，且公司产品能否获(huò)得市(shì)场认可仍存在较(jià我国最穷的5个城市，哪一个省最穷o)大不确定(dìng)性，未来(lái)可产生的经济效益和对公(gōng)司业绩(jì)的(de)影(yǐng)响(xiǎng)存在(zài)较大不确定性。

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