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张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表

张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科(kē)技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市公司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑,或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三(sān)是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增速张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设(shè)计(jì)能力,公司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名(míng),其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市张都监是什么级别的官,水浒官职品级一览表公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成,研发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

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