5月23日，日本(běn)pp7塑料杯能不能装开水经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作(zuò)共pp7塑料杯能不能装开水赢的正轨(guǐ)。

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